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消息称谷歌 Pixel 1b0 手机的 Tensor G5 芯片使用台积电 N3E 工艺制造

查嘉祯 2024-10-25 13:16:27 供应产品 170 次浏览 0个评论

IT之家 10 月 23 日消息,据 Android Authority 消息,由于谷歌 gChips 部门出现泄密事件,该媒体查看到相关文件,确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。自从谷歌在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以来,不少消费者抱怨它们提供的电池续航和散热不佳。谷歌将很快纠正这个错误,放弃三星并改用台积电。IT之家获悉,明年 Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌 Tensor G5(代号“laguna”)芯片,该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全相同。此外文件显示, Tensor G6(代号“malibu”)将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造,据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。这两个制程节点的使用表明谷歌正在认真对待其即将推出的 Tensor 芯片。该媒体表示b前几代芯片使用的技术总是落后,使用现代工艺节点绝对是使他们更具竞争力的良好一步。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
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